【函轉台灣發明協會】敬邀 貴校參加「2026美國矽谷國際發明展」，請協助轉知師生踴躍報名參加。

2026 年 3 月 24 日 研發處柯婷芸
主 旨： 敬邀 貴校參加「2026美國矽谷國際發明展」，請協助轉知師生踴躍報名參加。
說 明：
一、 2026美國矽谷國際發明展（SVIIF 2026）即將在8月開展，敬邀貴校師生參與，請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加，以提倡發明創新風氣，並為國爭取最高榮譽。
二、 主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會
三、 參展日期、地點：2026年8月14日~8月16日，美國聖克拉拉會議中心舉行，共為期3天。
四、 即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附件)
五、 報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。

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