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【函轉台灣發明商品促進協會】敬邀貴校師生參加「2026 日本大阪設計創意暨發明展」,並說明原「2026 日本東京設計創意暨發明展」活動異動事宜,請查照。
2026 年 1 月 5 日
研發處柯婷芸
主
旨:
敬邀貴校師生參加「2026 日本大阪設計創意暨發明展」,並說明原「2026 日本東京設計創意暨發明展」活動異動事宜,請查照。
說
明:
一、
茲因 2026 年日本東京設計創意暨發明展主辦單位所使用之原訂場地,因配合定期更新及施工需求,原規劃於 2026 年 7 月 4 日至 7 月 5 日 假 東京 Bellesalle Haneda Airport Hall 舉辦之發明展覽活動,爰調整辦理地點與日期,改於 2026 年 7 月 3 日至 7 月 4 日 假 大阪 Kansai Airport Conference Halls 舉行,特此說明。如因此造成不便,尚祈 見諒。
二、
2026日本大阪設計創意暨發明展將於115年7月3日~7月4日在大阪舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
三、
即日起報名至115年5月28日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
檔案附件
1141284270_1_文稿1_0123001A00_ATTCH1
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1141284270_2_文稿1_0123001A00_ATTCH2
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