【函轉台灣發明協會】敬邀 貴校參加「2026 第22屆 SIIF 韓國首爾國際發明展」，請協助轉知師生踴躍報名參加。

2026 年 5 月 7 日 研發處柯婷芸
主 旨： 敬邀 貴校參加「2026 第22屆 SIIF 韓國首爾國際發明展」，請協助轉知師生踴躍報名參加。
說 明：
一、 2026 第22屆SIIF韓國首爾國際發明展（Seoul International Invention Fair 2026），是經濟部智慧財產局公告著名國際發明展之一，為亞洲最大發明展，上屆有來自19個國家，近600件作品參展，是一個地理相近又可相互砥礪吸取經驗的展覽，千萬不要錯失這一年一度的盛會，敬邀貴校師生參與，請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加，以提倡發明創新風氣，並為國爭取最高榮譽。
二、 您的作品若擁有台灣專利(展前四年內取得)參展獲金、銀、銅牌之獎項，可得經濟部智慧財產局之機票或攤位部份補助。
三、 參展日期、地點：2026年12月02日~12月05日，共為期4天，韓國首爾世貿 COEX 展覽 C 館 3 樓。
四、 即日起報名至2026年9月30日截止。(參賽簡章請參考附件)
五、 報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。

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