【函轉台灣發明協會】敬邀 貴校參加「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」，請協助轉知師生踴躍報名參加。【Forwarded Notice from the Taiwan Invention Association】Your university is cordially invited to participate in the “2026 6th Asia Exhibition of Innovations and Inventions Hong Kong.” Please assist in informing faculty members and students and encourage them to register and participate.

2026 年 8 月 5 日 研發處柯婷芸
主 旨： 敬邀 貴校參加「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」，請協助轉知師生踴躍報名參加。
說 明：
一、 「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」為Inventions Geneva – Asia Station日內瓦發明展-亞洲站，由 Palexpo（日內瓦國際發明展主辦方）與香港合作舉辦，活動同時結合香港貿發局創業日 (E-Day)及亞洲知識產權營商論壇（BIP Asia Forum），促進思想交流與跨界合作，創造無限商機，再度成為亞洲創新與發明的焦點。敬邀貴校師生參與，請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加，以提倡發明創新風氣，並為國爭取最高榮譽。
二、 參展日期、地點：2026年11月19日至20日，香港會議展覽中心，共為期2天。
三、 即日起報名至2026年10月10日截止。(參賽簡章請參考附件)
四、 報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。

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